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FluxMax 3000 para microsoldaduras de excelente humectación y fácil limpieza. No corrosivo, no conductor. CONTENIDO Propanol, acido carboxílico, resina de colofonia derivados del petróleo.
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Crédito sujeto a aprobación.
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UTILIZACIÓN Para componentes electrónicos, smd, circuitos integrados y placas de circuitos impresos, conectores de carga, reparación bga, microsoldaduras en general.
Características Microsoldaduras perfectas sin dejar rastros en la placa!. Flux de fácil limpieza, compuesta por colofonia, ácidos carboxílicos y otros químicos que garantizan la calidad de tus trabajos, facilitando la adherencia del estaño a los componentes. Elimina las partículas de óxido, mejorando la calidad de la soldadura. Para componentes electrónicos SMD, circuitos integrados o placas de circuitos impresos, conectores de carga, reparaciones BGA, Realización de Microsoldaduras. No Contiene Sustancias Iónicas o Corrosivas.
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