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Microsoldaduras perfectas sin dejar rastros en la placa!!. Flux de fácil limpieza, compuesta por colofonia, ácidos carboxílicos y otros químicos que garantizan la calidad de tus trabajos, facilitando la adherencia del estaño a los componentes.
Elimina las partículas de óxido, mejorando la calidad de la soldadura. Para componentes electrónicos SMD, circuitos integrados o placas de circuitos impresos, conectores de carga, reparaciones BGA, Realización de Microsoldaduras.
PRODUCTO: FluxMax 3000 para microsoldaduras de excelente humectación y fácil limpieza (no clean). No corrosivo, no conductor.
UTILIZACIÓN: Para componentes electrónicos, smd, circuitos integrados y placas de circuitos impresos, conectores de carga, reparación bga, microsoldaduras en general.
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