PAD TERMICO COLDIUM ORIGINS 95x55x1mm 15.4W

El Pad Térmico Coldium Origins está diseñado para maximizar la transferencia de calor entre componentes electrónicos y disipadores, garantizando una refrigeración eficiente y un rendimiento óptimo en equipos de alto rendimiento.

Con una excelente conductividad térmica de 15.4 W/m·K, este thermal pad permite reducir temperaturas en componentes críticos como GPUs, CPUs, memorias VRAM, VRM, SSD M.2, notebooks, consolas y equipos electrónicos en general. Su espesor de 1 mm proporciona un equilibrio ideal entre adaptabilidad y capacidad de transferencia térmica.

🔹 Dimensiones: 95 x 55 mm
🔹 Espesor: 1 mm
🔹 Conductividad térmica: 15.4 W/m·K
🔹 Alta eficiencia en disipación de calor
🔹 Material flexible y compresible
🔹 Excelente adaptación a superficies irregulares
🔹 Aislante eléctrico para mayor seguridad
🔹 Ideal para GPU, CPU, VRAM, VRM, SSD M.2, notebooks y consolas
🔹 Fácil instalación y corte a medida

Ideal para mantenimiento preventivo, reparación y mejora térmica de computadoras, placas de video, notebooks y dispositivos electrónicos que requieren una disipación eficiente del calor.