Pad Térmico Coldium Origins 125X125X2MM 15.4 W / m-k

El Pad Térmico Coldium Origins está diseñado para ofrecer una transferencia térmica eficiente entre componentes electrónicos y sistemas de disipación, ayudando a reducir temperaturas y mejorar la estabilidad de funcionamiento en equipos de alto rendimiento.

Con una conductividad térmica de 15.4 W/m·K, este thermal pad proporciona un excelente desempeño en aplicaciones donde se requiere una disipación de calor eficiente. Su generoso tamaño de 125 x 125 mm permite realizar múltiples cortes para adaptarlo a diferentes componentes, mientras que su espesor de 2 mm resulta ideal para cubrir espacios más amplios entre disipadores y chips.

🔹 Dimensiones: 125 x 125 mm
🔹 Espesor: 2 mm
🔹 Conductividad térmica: 15.4 W/m·K
🔹 Excelente transferencia de calor
🔹 Material flexible y de alta adaptabilidad
🔹 Aislante eléctrico para mayor seguridad
🔹 Fácil de cortar y adaptar a diferentes aplicaciones
🔹 Ideal para GPU, CPU, VRAM, VRM, SSD M.2, notebooks y consolas
🔹 Mejora la eficiencia de sistemas de refrigeración

Perfecto para tareas de mantenimiento, reparación y optimización térmica en computadoras, placas de video, consolas de videojuegos y dispositivos electrónicos que requieren una disipación de calor confiable.